毕马威:2019全球半导体行业调查(第14期)

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2019年6月12日,毕马威发布第14期全球半导体行业调查《互联世界的脊梁,前途一片光明——2019年全球半导体行业展望》(global semiconductor industry prospect 2019)年度报告。报告旨在识别目前影响全球半导体公司的趋势、新兴趋势和问题,并提供一项指数,反映行业领先者对收入、盈利能力、人员数量增长、开支和其他因素的预期。2018年第四季度,毕马威与全球半导体联盟(GSA)共同对来自全球半导体企业的149名高管进行了网络调查。

研究报告提供的高管展望反映的是整个行业的状况,因为受访者来自全球、公司规模不一,所处细分领域也不同。在本年度调查中,美国受访者占54%,亚太区受访者占21%,欧洲和其他国家的受访者合计占25%。受访者代表11个不同的细分领域,其中无晶圆厂半导体企业的受访者占比最大,为42%。

报告亦提供毕马威半导体行业信心指数,衡量、跟踪半导体企业高管对行业的信心。半导体行业的信心分值,是根据受访者对未来一年内公司收入、运营利润率、人员数量、资本开支、研发开支的预期变化而计算得出。报告亦包括作者及受访者对中国半导体行业发展趋势的预测,全球贸易战及其带来的地缘政治和经济不确定性并未削弱美国和中国市场的重要性。

《2019年全球半导体行业展望》目录
详细发现
  • 信心分化:大公司遭遇阻力,新兴公司势头正劲
  • 物联网和互联世界生态系统蓄势待发,推动行业发展
  • 无线通讯正值收获季;5G开启新曙光
  • 人工智能推动芯片创新
  • 研发是重中之重
  • 中美仍是主要市场
  • 供应链压力缓解
  • 人才争夺战威胁行业发展
何去何从
关于毕马威和全球半导体联盟(GSA)


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