亿欧智库:2019年中国AI芯片行业研究报告

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2019年3月19日,亿欧智库发布《AI芯,中国芯,世界芯——2019年中国AI芯片行业研究报告》(2019 China AI Chip Industry Research Report)。报告是从智库过往在人工智能领域的研究成果,包含金融、医疗、安防、零售、和自动驾驶等AI赋能应用领域,再向上提升到产业上游的行业研究报告,希望能够让读者拥有不一样的视角,去了解人工智能产业的发展,认知到“AI+”已经开始袭卷全部行业,“AI+”不是口号,是政府政策与商业公司共同推行的产业升级计划。在AI和AI芯片的帮助下,未来人类的生活将会进入新纪元。

本报告的研究发现主要有3个:
1. AI芯片行业生命周期正处于幼稚期,市场增长快,2022年将从2018年的42.7亿美元,发展至343亿美元,但芯片企业和客户的合作模式仍在探索中。为了生存,行业逐渐出现上下游整合的趋势。
2. AI芯片是芯片产业和人工智能产业整合的关键,尤其是AI系统芯片。因为位于产业链顶端,产品落地不易,使得AI芯片企业需开展系统集成商服务,向下游整合,而AI系统集成商则为了加深客户合作,进而将芯片设计整合加入事业版图。
3. 云端(含边缘端)服务器、智慧型手机、和物联网终端设备等三个场景,是目前AI芯片企业的主要落地市场,少数企业则是面向未来的自动驾驶汽车市场。这些市场的特征都是干万量级出货量或百亿美元销售额。

《2019年中国AI芯片行业研究报告》目录
Part 1. 人工智能与芯片的缘起
1.1 芯片与神经网络大事纪
1.2 人工智能芯片的发展
Part 2. 技术、政策与经济环境
2.1 技术
2.2 政策
2.3 经济
Part 3. 半导体与AI芯片产业
3.1 产业链
3.2 产业变化
3.3 开发技术
3.4 开发成本
3.5 融资情况
3.6 落地场景
Part 4. 参与者分析
4.1 AI芯片企业分类
4.2 竞争态势分析
4.3 未来发展
Part 5. 企业案例
5.1 地平线
5.2 寒武纪
5.3 云知声
附录 企业人才图谱


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